芯片烧录不良原因分析

常见的思路必然是先看:
1:批量芯片本身是否存在不良率。
2:烧录设备,测试是否正常。
如果这两点也未发现问题,很有新手工程师则会稍显头疼了,为何我的芯片正常,量产设备也是研发测试使用的设备,怎么就不行了呢?因为有几个隐含问题往往会被忽略:
1:你的量产烧录设备虽然和研发测试阶段设备一致,但是是否都采用了原厂仿真器?或者其他不适合量产的专烧设备? 这里要注意区分的是就烧录一颗芯片来说,专用的量产型烧录器/编程器,可实现一键操作,适合批量生产适合的基础较弱的工厂人员,可以保证批量的良品率。而原厂仿真器面向的是研发,操作过程无法做到如此简单,可能需要每次都电机上位机按钮,或者需要连接再烧录,这些过程都增加了操作失误的人为可能性。再者,仿真器烧录结果反馈也不明显,可能是打印字符串,或者是蜂鸣器,灯信号等,这些对于专业知识不强的工厂实际生产人员来讲都存在因不了解原理而失误的可能性,最后仿真器不是量产设备,不保证良品率的。
(仿真器外观参考图)

(编程器外观参考图)

2:如果选择的烧录器/编程器是量产型没有问题,那么是在线烧录?还是座烧?如果需要编程器适配器/芯片夹具,那么夹具是否存在保养问题?夹具寿命目前怎样? 这点也经常被忽略,如果设备已经是量产型编程器,之前烧录也正常,那就要看看你的烧录夹具,也就是通常所说的烧录座,或者编程器适配器究竟用了多久,烧录夹具是有使用次数也就是通常说的寿命的,但是国内目前大多厂家都未提供专业烧录座/夹具的使用操作手册或者保养文档提供给客户,网上也很难下载到对应的,对于次数具体说明更是朦胧,这也导致很多烧录不良问题无法判断。很多接触不良等小故障都源于烧录座。 因而出现问题的第一时间,可以先查询确认烧录座究竟使用了多少次,看下寿命,对于专业量产烧录器都会提供统计数据,如下图:

