您是否也在为这些问题困扰?
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P800pro核心功能参数表
支持器件类型 | MCU、ARM 、eMMC5.5/5.0/4.5/4.0、NandFlash、NorFlash、SpiNorFlash、 EEPROM 、 CPLD 、FPGA 等 |
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支持封装种类 | BGA、FBGA、VFBGA、QFN、DFN、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、DIP、SDIP、PLCC、JLCC、 SOIC、TSOP、SOP、TSOP、PSOP、TSSOP 等 |
支持芯片厂家 | NXP 、Infineon、Cypress、TI、ST、RENESAS、MAXIM、 Atmel、Nordic、 Freescale、 Samsung、Winbond、SiliconLabs 等 |
支持同时烧录芯片数量 | 2-8颗 |
支持操作方式 | 触摸屏/鼠标/按键操作 |
支持级联数量 | 不限制台数 |
二次开发与云烧录 | 此功能涉及定制/付费(请与原厂单独沟通) |
强大的工程管理 | 脱机下,在编程器上可新建工程,对工程进行多种设置,如:器件型号选择、烧录 配置、量产配置、缓冲区配置、调入烧录文件等。保存工程后,将来每次运行只需点击批量生产即可, 提升生产效率,降低误操作概率 |
组合/量产操作 | 允许用户将擦除、编程、校验、查空等常用命令随意组合至一起,实现一步组合操作 |
动态缓冲区配置 | 根据用户需求灵活生成、配置动态缓冲区(需与原厂商沟通) |
生产日志 | 实时生成烧录日志并打印至屏幕,方便用户跟踪生产记录 |
知识产权保护 | 支持工程文件加密、权限管理、量产次数限制等,有效保护用户知识产权 |
专业Ptools软件助力产线自动化量产
烧录座选型丰富,P800/P500平台通用
固件持久免费升级,新增芯片快速添加
P800pro典型烧录速度参考
芯片厂家 | 芯片型号 | 芯片容量 | 擦除/S | 编程时间/s | 校验时间/s | 组合时间/s |
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TOSHIBA | THGBMBG6D1KBAIL | 4GB | 0.9S | 31.3MB/S(高速模式) | 44.5MB/S(高速模式) | 17.5MB/S(高速模式) |
4GB | 0.9S | 47.2MB/S(母片拷贝) | 79.3MB/S(母片拷贝) | 26.9MB/S(母片拷贝) | ||
SANDISK | SDIN8DE4-16G | 16GB | 1.2S | 39.4MB/S(高速模式) | 44.5MB/S(高速模式) | 17.9MB/S(高速模式) |
16GB | 1.2S | 57.5MB/S(母片拷贝) | 79.3MB/S(母片拷贝) | 25.2MB/S(母片拷贝) | ||
GIGADEVIVE | GD25Q32BSIG | 4MB | 14.6S | 18.1S | 4.3S | 37S |
ISSI | IS25LP256D | 32MB | 62.1S | 46.7S | 26.9S | 135.7S |
WINBOND | W29N01GVSIAA | 132M | 3.3S | 35.1S | 18.3S | 49.7S |
MICRON | MT29F4G08ABADA | 582M | 5.5S | 101.2S | 60S | 154S |
NXP | LPC1114F/301 | 32KB | X | 1.7S | 1.5S | 3.0S |
Infineon | XC2234L-20F66L | 164KB | X | 15.6S | 2.8S | 18.4S |
TI | CC2541F256RHAR | 256KB | X | 4.9S | 13.0S | 16.9S |
MAXIM | 71M6543G | 128KB | X | 25.3S | 10.4S | 33.7S |
Freescale | FXTH870911DT1 | 8KB | X | 3.8S | 2.9S | 6.5S |
典型应用场景