随着科学技术的迅猛发展，市场需求的变化多端及商品竞争的日益激烈，使产品更新换代的周期愈来愈短，多品种、小批量生产的比例愈来愈高。为了适用这种形势的变化，需要各种封装的测试、烧录夹具来配合批量生产。

不同功能的产品，需要不同功能的芯片来实现产品功能；

半导体原厂，通过不同封装来管理不同功能的芯片，以达到产品差异化管理；

有两边有脚的（SOP）

有四边有脚的（QFP）

有四边没脚的（QFN）

有没有脚，却又球的（BGA）　

从上面的图片可以看出，同样功能芯片，往往有好几种规格尺寸，这里也可以叫封装。

芯片规格尺寸（封装）可以有很多种，但是就烧录器而言，通过夹具的转换，就能把各种封装统到一款烧录器上，方便工厂生产，比如SmartPRO T9000-PLUS就是这种形式的：

• 首先：要知道需要烧录对象的“三围”，大小、脚间距、厚度；
• 其次：进行公差测试；
• 最后：选择接触形式

“具体到某款产品可以是这样的：

也可以是这样的：

烧录器提供的烧录接口都是用来配合各种封装的芯片的，建议批量生产的客户选择烧录器厂家推荐的适配器进行芯片烧录，如果使用未经测试的适配器，会存在接触不良、卡坏芯片等降低烧录成功率的事情发生。