• 记得，早在1986年，
• 我出生的那年，
• 内存条是这个样子的，
• 比两个iPhone6 Plus还要大些，
• 容量只有128KByte。

• 这条内存，
• 用于世界上最早的个人电脑 ，
• APPLE II，
• 尚未而立的乔布斯，
• 当年可是非常看重用户的扩展性，
• 不过只有少数用户才能这么任性，
• 因为一条128KByte的内存就要200刀！

• 为什么这么贵，
• 除了当年的内存容量十分稀缺，
• 还有就是，
• 苹果在内存条上用到的接口技术，
• 金手指。

• 一种为了增强耐磨性和高速性，
• 而设计的接口，
• 在制造工艺上，
• 金手指需要增加一道镀金工艺，
• 在接口上再多覆了一层硬金，
• 这工艺成本自然不便宜，
• 当然，卖这么贵最主要还是因为他叫苹果……

• 时间来到21世纪，
• 内存容量不再受限，
• 2GByte，4GByte，8GByte，
• 蹭蹭往上飙，
• 内存的速度也一直刷新着记录，
• 从133MHz、533MHz，
• 到现在的1600MHz。
• 但是，
• 内存的接口一直都没有变过，
• 依然还是金手指，
• 只不过更小更密了许多。

• 因为金这种材料具备：
• 优越的导电性和耐磨性，
• 以及抗氧化性和极低的接触电阻，
• 所以在需要高速及耐用的场合，
• 金手指一直倍受青睐。

• 这么好用的金手指，
• 当然不会仅局限在这小小的内存条，
• 我们还悄悄把它发扬光大到了这里。
• 金手指一直倍受青睐。

• 为了做出耐用又极速的编程适配器，
• 我们大胆的在适配器上尝试了金手指技术。

• 因为大胆尝鲜，
• 过程必然跌宕起伏，
• 我们最初以为，
• 不就是多镀了一层金嘛，
• 其实远没这么简单。

这是第一版金手指适配器。

编程器端对应的顶针是这样的。

• 金手指间距和顶针间距都只有1mm。
• 我们理想的以为，
• 每根金手指和每根顶针都是这样完美接触的。

• 而现实是，
• 只要顶针发生很轻微的偏斜，
• 部分引脚就会接触不良。

• 我们在结构上忽视了一个现实，
• 阻焊层要比金手指高！

• 当顶针发生轻微偏斜时，
• 就有可能会落到阻焊层上，
• 就差那么一点点，
• 顶针和金手指就牵手不到彼此了。

• 于是，我们改进了第二版，

• 少了阻焊层的打扰，
• 从此，再也没有什么能够阻挡，
• 挡顶针和金手指在一起的决心了。

无论是这样，

还是这样，

顶针和金手指都能愉快的在一起。

• 第二版本的金手指，
• 解决了接触不良问题，
• 我们开始了小批量试产。

• 在过回流焊贴片时，
• 90％的适配器出现了不良，
• PCB不是黑油起泡，就是脱落。

画面有点太美，真无法直视……

• 咨询PCB供应商得到的答复是：
• 金手指采用的是镀硬金工艺，
• 而黑油很难附着在硬金上，
• 所以一遇高温，
• 就会大概率的起泡或脱落

• 为了能够量产，
• 我们又做了很多尝试。

• 相比黑油，
• 绿油和硬金的结合程度会好很多，
• 但还会有10%的概率起泡脱落，
• 依然无法保证量产。

• 只在金手指区域局部镀硬金，
• PCB其他区域不镀硬金，
• 但是，局部镀硬金工艺更复杂，
• 要求硬金和非硬金区域必须有一个安全间距，
• 部分适配器的布线无法满足要求，
• 此方案无法通用。

• 沉金也是金，
• 但和硬金的制作工艺不同。

• 硬金采用的是电镀金工艺，
• 先镀金，后上黑油，
• 黑油附着在金上。
• 沉金采用的是化学镀金工艺，
• 先上黑油，后镀金，
• 黑油附着在铜上。

• 黑油和铜的结合度要明显好于金，
• 所以换用沉金工艺，
• 黑油几乎不会起泡或脱落。

• 和硬金相比，
• 沉金更软，耐磨性会稍差些，
• 但是同样能够满足适配器苛刻的使用寿命,
• 因此我们最终采用了这套方案，
• 并验证成功。

• 朱熹说过：
• 君子之心，常怀敬畏。
• 所谓敬畏，
• 是一种敬重和畏惧的心理。

• 我以为，
• 工程师对技术也应常怀敬畏，
• 对自己身边看似熟悉的技术，
• 多角度，多尝试，常反省，
• 不要以为很常用就觉得很简单。

• 所以，
• 我深以为，
• 很多很多技术，
• 我们才刚刚开始了解，
• 很多很多的背后还有许多未知，
• 等待着你我一起去探索。