在嵌入式系统中，常需要将代码或数据烧写至MCU片内Flash或者片外的Nor Flash、Nand Flash、SPI Flash等。芯片烧写对于每个电子工程师来说非常熟悉了，但是烧写方式知道多少呢，哪种方式对于产品来说是最好的呢？下面介绍一下我们常用的几种芯片烧写方法。

使用专用编程器加上对应的适配座完成Flash烧写操作，要求芯片先烧写完成再焊接在目标板上，这种方式是最常用的，速度快、易上手是它的最大特点。有了专业工具的辅助，流水线上的普通工人稍作培训就能上岗操作。由于各种芯片不同封装，需要不同的适配座，这是客户需要考虑的投入。

在系统编程（In-System Programming），通过MCU片内BootROM完成在板Flash烧写操作。要求芯片出厂时带有ISP固件，一般通过串行方式烧写，这种方式烧写速度很慢，不适用烧写容量大的代码场合。比如：LPC1700系列芯片，通过串口接口，使用上位机软件FlashMagic即可烧写，由于串行烧写速度慢，不适用于量产烧写的场合。

在应用中编程(In-Application Programming – IAP)，支持用户程序运行时烧写Flash，但要求部分用户程序已经烧写至MCU片内Flash。

由于Arm^®内核的芯片越来越普及，借助仿真器通过MCU的调试接口(如JTAG/SWD等)控制MCU完成片内Flash甚至外扩的Flash烧写。这种方式芯片先焊接在板上再烧写，适用于产品维修升级，不需要多次焊接芯片，特别对于管脚数较大的芯片，多次焊接容易导致损坏；同样适用于封装怪异的MCU，如QFP144/QFN/HVQFN/BGA等。

通常我们把第一种称为离线烧写或者裸片烧写，另外的ISP烧写、IAP烧写、调试接口烧写称为在线烧写，就是芯片已经安装至电路板的情况下，不需要将芯片从电路板取下即可完成Flash的烧写操作。下一篇介绍《离线烧写PK在线烧写》，敬请期待。