很多工程师简单地认为：只要设计的产品满足功能和性能要求，就算是完成设计了。但真的是这样吗？不是！产品的功能和性能再好，如果生产速度无法跟上，就算不是一个合格的产品！

例如，深圳某家汽车生产厂家在设计模块时，将SPI Flash挂载到Arm^®的SPI总线上。由于设计时没有考虑烧录效率问题，所以只是简单地采用低速CAN通信方式烧录SPI Flash。通过其传输烧录数据，速度能有多低是可以想像的。经实际测试，整片8MB需耗时30分钟！也就是说，如果只有一台烧录机器，24小时不中断，也只能烧录48个产品。

在产品研发、生产、升级、维修时，如果采用如此低的效率烧录方式，工厂肯定是不接受的，工程师自己会接受吗？

很显然，在产品设计时不能预留低速的烧录接口，否则远远跟不上SPI Flash本身的写入速度！CAN、UART速度太低，而USB、以太网占用接口，更何况有些芯片并不具备这些接口。所以，需要选择一种通用、高速，占用资源少、方便快捷的接口。这种接口只有JTAG/SWD！

很多工程师会发现，上图的方案非常简单，自己设计的产品中就已经采用了这种方案！但是，这并不表明您真的了解它的真正价值所在，也不表明您能够充份利用它提升量产效率。大部分工程师仍然只是在开发阶段利用AK100Pro仿真器烧写固件到Arm^®芯片中而已。

下面就来详细讲解如何应用该方案进行设计。

首先，硬件设计时将SPI Flash挂载到Arm^®的外部SPI总线上。注意，如果Arm^®和SPI Flash的数据线宽度>1(例如，MX25L1635同时支持SIO0、SIO1、SOIO2、SIO3)；在资源允许的情况下，尽量使用全部数据线宽，使得Arm^®到SPI的数据线宽度成倍提升。PCB走线要优化，以承受高达10~50Mbit/s的SPI时钟。

其次，在PCB上预留JTAG/SWD接口。有些工程师觉得预留接口会额外占用PCB面积。实际设计时，不需要按Arm^®标准接口引出全部管脚，只需要引出用到的管脚，如SWD只需要VDD、GND、SWCLK、SWDIO四根信号，同时采用1.27mm的排针或者预留接触焊盘，可最小化PCB占用面积。

然后，自定义SPI Flash烧写算法。因为SPI Flash挂载在Arm^®的方式多样，所以需要针对该硬件电路编写合适的烧写算法。KFlashPro软件上的烧写算法接口已经公开，只需要实现ProgramPage()、EraseChip()等几个编程函数即可。在实现过程中，综合考虑PCB走线、MCU和SPI Flash的极限SPI频率，将SPI总线的时钟频率设置最大、使用全部的数据位宽，最大化加快MCU与Flash之间的通信速率，注意优化ProgramPage()实现使得写入方式最佳（KFlashPro软件的算法接口将有另外的文章详述）。

最后，连接AK100Pro仿真器，打开KFlashPro软件，选择所用的Arm^®芯片，加载SPI Flash烧写算法。综合考虑PCB走线、芯片的JTAG/SWD极限频率，调整AK100Pro输出的JTAG/SWD时钟，如12MHz，最大化提升AK100Pro和ARM之间的通信速率。测试完成后，保存KFlashPro工程，直接移交给工厂。

我们为该汽车生产厂家做了方案定制，测试烧录SPI Flash整片（8M bytes）数据由原来的30分钟降至3分钟，速度提升10倍！

同时，由于AK100Pro不仅仅能烧录SPI Flash，而且能一次性加载多个文件，支持一键烧写ARM芯片和SPI Flash，避免了工厂需要执行两次不同的烧写流程，提升整体效率！

通过AK100Pro连接ARM的JTAG/SWD接口实现在板实现，方案虽然简单，但是却非常高效，几乎不需要额外的成本。研发过程中，工程师采用此方案可方便调试；研发完成后，只需要将KFlashPro的工程和AK100Pro交给工厂即可，不需要再额外选择烧录方案，实现研发到生产的无缝迁移。